檢索結果:共4筆資料 檢索策略: "sputter".ekeyword (精準) and cadvisor.raw="趙振綱"
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中文摘要 當薄膜沈積於基材上會受到製程參數與晶格常數的不同造成殘留應力的發生,而殘留應力將會影響薄膜之晶格結構與表面粗糙度,且隨著元件之使用環境、溫度、濕度等條件的變化,進而使得薄膜產生與基材剝離的…
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本文將利用射頻磁控濺鍍機(RF magnetron sputter)濺鍍氧化矽薄膜於可撓性基材PET上,利用單階段濺鍍技術與雙階段濺鍍技術,並改變濺鍍功率,探討其對氧化矽薄膜之表面粗糙度、表…
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本文探討鈦(Ti)薄膜及氧化銦錫(Indium tin oxide, ITO)薄膜沈積於不同基材的殘留應力。鈦以電子束蒸鍍及射頻濺鍍製程沈積200nm厚度薄膜於矽晶圓基材表面上;氧化銦錫以射頻濺鍍製…